LC-Power LC-TG-1G Wärmeleitpaste 1 g Grau
Die LC-Power LC-TG-1G ist eine Wärmeleitpaste für die Montage von Kühlkörpern auf CPUs, GPUs oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m·K unterstützt sie den Wärmeübergang zwischen Chip und Kühler. Die Paste wird in einer 1-g-Packung mit einer Dichte von 2,5 g/cm³ geliefert. Der thermische Widerstand beträgt 0,095 °C/W. Im Lieferumfang ist ein Spachtel enthalten, der das gleichmäßige Auftragen erleichtert.
- Wärmeleitfähigkeit: 4 W/m·K
- Thermischer Widerstand: 0,095 °C/W
- Inhalt: 1 g
- Dichte: 2,5 g/cm³
- Viskosität: 4.800.000 mPas
- Farbe: Grau
- Inklusive Spachtel
| Farbe: | Grau |
|---|---|
| Kapazität: | 1 g |
| Lieferumfang: | Spachtel |
| Modell: | LC-TG-1G |
| Produktgewicht (netto): | 1 g |
| Produktlinie: | LC Power |
| Produkttyp: | Wärmeleitpaste |
| UNSPSC: | 43201538 |
|---|---|
| Verpackungsbreite: | 82 mm |
| Verpackungsgewicht (brutto): | 5 g |
| Verpackungshöhe: | 15 mm |
| Verpackungstiefe: | 21 mm |
| Zolltarifnummer: | 38249996 |
| eClass: | 19-03-91-90 |
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